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半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體行業(yè)
半導(dǎo)體行業(yè)
先進(jìn)的激光加工技術(shù)整合與應(yīng)用；致力為高端芯片制造提供專(zhuān)業(yè)的加工方案和技術(shù)支持服務(wù)。

詳細(xì)介紹

主要設(shè)備
激光解鍵合AOI檢測(cè)設(shè)備裂片
激光開(kāi)槽
金屬
氮化鎵		激光打孔
玻璃打孔
陶瓷打孔		激光打標(biāo)
IC打標(biāo)
晶圓打標(biāo)
激光內(nèi)部改質(zhì)
硅MEMS
碳化硅
鉭酸鋰		激光切割
激光表切、全切
Molded WLP切割
刀輪切割		 刀輪切割




應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

· 無(wú)崩缺、粉塵、芯片強(qiáng)度高、切割損失小，品質(zhì)優(yōu)良。

· 高精度視覺(jué)系統(tǒng)； 自動(dòng)對(duì)位，自動(dòng)尋焦；高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。

· 劃片速度快，大幅提高加工效率。

· 材料利用率高，降低材料成本。





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