方案介紹
大族數(shù)控是全球PCB專用生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域工序解決方案布局最為廣泛的企業(yè)之一;覆蓋常規(guī)剛性多層板、高密度互聯(lián)板(HDI)、類載板(SLP)、載板(IC Substrate) 。撓性及剛撓結(jié)合板(FPC&Flex-Rigid)等所有細(xì)分PCB產(chǎn)品的鉆孔、曝光(內(nèi)層、外層、阻焊)、成型、電性能檢測(cè)、貼補(bǔ)強(qiáng)及自動(dòng)化等關(guān)鍵工序,提供包括機(jī)械鉆孔機(jī)、CO2/UV/超快激光鉆孔機(jī)的鉆孔方案,LDI激光直接成像方案,機(jī)械成型、激光成型方案,專用/通用/高精測(cè)試方案,鋼片補(bǔ)強(qiáng)機(jī)及輔材貼附等多系列多種類工序解決方案。